为在短时间内掌握并提高设备制造水平，带动我国中高档LED产业发展，建议由联合体共同筹措资金（国家50%,设备研制单位15%，芯片制造与封装技术研究单位15%，LED芯片制造与封装企业20%）建设一条完整的LED芯片制造与封装示范生产线。该示范线以解决设备研制与工艺试验、LED产品制造工艺技术研究与验证、实现工艺技术与工艺设备成套供应为已任。凡参与该示范建设的单位，有权无偿使用该生产线进行相关产品、技术和产业化研究与试验，特别是LED产品生产单位，可优先优惠得到相关研究与产业化成果。

针对该示范线，实施三步走的战略，最终实现LED生产设备商品化和本土化（详见设备国产化方案表二）。第一步：利用两年左右的时间，对一些关键设备进行国产化（国家给予一定的奖金支持）；对于国内已经具有一定基础且具有性价比优势的普通设备则利用市场竞争原则，采取准入制择优配套（通过制订标准）；对于部分难度较大、短期内国产化不了的设备，国家应安排攻关，并完成生产型ɑ样机开发。第二步，从本方案实施的第三年起，第一步中涉及到的前两类设备重点解决生产工艺的适应性、生产效率、可靠性、外观及成本等问题，具备国内配套及批量供应能力，攻关类设备完成生产型样机商业化（γ型机）开发。第三步，从本方案实施的第五年起，第一及第二步中涉及到的所有设备具备国际竞争能力，除满足国内需求外，要占领一定的国际市场；攻关设备能够满足产业化生产要求并具备批量供应能力。

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